Rekomendasi
Bubuk Mika Konduktif, Titanium Dioksida Konduktif, Serbuk Karbon Konduktif Tinggi.
Mulai formulasi
Lapisan antistatik epoksi bangunan tinggi warna terang:
| Bagian A | ||
| resin epoksi | 30 | E-44 |
| Xilena | 14 | |
| Alkohol butil | 6 | |
| Agen degassing | 0.2 | |
| Agen kopling silan | 0.2 | |
| Lilin poliamida | 1 | |
| Agen anti-pengaturan | 0,5 | NOELSONTM |
| Bubuk Mika Konduktif | 24 | NOELSONTMEC-300 |
| Barium sulfat | 3.5 | NOELSONTM |
| TiO2 | 6.5 | |
| Pengisi bedak | 3.5 | |
| Bagian B | ||
| Pengeras resin epoksi | 25 | |
Lapisan anti-statis teras:
| Bagian A | ||
| resin epoksi | 33 | Resin epoksi Bisphenol A molekul rendah, setara epoksi: 90 |
| Xilena | 16,5 | |
| Alkohol butil | 7 | |
| Pengencer reaktif | 5 | |
| TiO2 | 5 | |
| Agen leveling | 0,3 | |
| Agen degassing | 0.2 | |
| Silika berasap | 0,5 | |
| Bubuk Mika Konduktif | 23 | NOELSONTMEC-300 |
| kalsium karbonat berat | 9.5 | |
| Bagian B | ||
| Pengeras resin epoksi | 100 | |
| A/B = 4:1 (berdasarkan berat) | ||